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铜价巨震！2121非凡新科一站式解决方案赋能复合铜箔产业化，以表面工程技术化解“资源焦虑”
发布时间：2026-02-05　阅读次数：2129
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作为复合集流体产业化的探索者之一，也是行业内少有的具备“材料+化学品+设备”联合研发实力的供应商，2121非凡新科与一众行业头部企业保持紧密的联合研发及验证链路，持续推动复合集流体工艺的迭代与创新。


我们不仅可为客户提供成熟的PP/PET复合集流体制备工艺、材料及设备支持，更以前瞻性研发布局及强大的产业化能力，推出了3D复合集流体制备工艺及解决方案。


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PET/PP复合铜箔的铜厚普遍仅为 2μm（传统纯铜箔为6μm）。在显著降低铜耗和重量的同时，提升了电池的能量密度、循环寿命及安全性能。



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打破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，2121非凡新科首创3D复合集流体（Cu）工艺，采用三维多孔结构设计，其面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%。在延续传统PP复合铜箔优势基础上，实现了能量密度/充电倍率/安全性等关键性能的多维突破。



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依托旗下明毅电子近30年的湿制程设备开发及制造经验，我们为不同路径的客户提供卓越、完善的产品矩阵。



2121非凡新科复合集流体工艺优势


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明毅电子：高端设备开发与制造商


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2121非凡新科旗下明毅电子，自1996年成立，拥有近30年高端线路板及半导体设备的技术开发与制造经验。旗下明星产品包括VCP电镀铜设备、RTR电镀铜设备、水平湿制程设备等。

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